驾驶体验如何优化 上汽世界：国产智驾芯片之路

现时整车 5 大功能域正从漫衍式架构向域控、跨域和会、中央策画（+ 云策画）演进，舱驾和会也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式鼎新。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，讲解注解级高工，上汽世界智能驾驶和芯片部门前厚爱东谈主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是奢靡者能感知到的体验，背后需要苍劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的撑捏，电子电气架构决定了智能化功能施展的上限，往时的漫衍式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等错误已不可安妥汽车智能化的进一步进化。

他忽视，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力哄骗率的擢升和多芯片和会的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相颓丧，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能和会到座舱规章器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件罢了行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将和会，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 讲解注解级高工，上汽世界智能驾驶和芯片部门前厚爱东谈主、高等总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

现时，汽车的电子电气架构一经从漫衍式向聚集式发展。世界汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实便是漫衍式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域聚集式平台。咱们面前正在建造的一些新的车型将转向中央聚集式架构。

聚集式架构显贵指责了 ECU 数目，并缩小了线束长度。关联词，这一架构也相应地条目整车芯片的策画才能大幅擢升，即罢了大算力、低功耗以及高带宽的特点。跟着汽车行业的不停发展，OTA 已成为一种浩荡趋势，SOA 也日益受到瞩目。现时，整车联想浩荡条目配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统罢了软硬件分离。

面前，汽车仍主要差异为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在商场上，现时的布局重心在于舱驾和会，这波及到将座舱规章器与智能驾驶规章器统一为舱驾和会的一形态规章器。但值得小心的是，这种和会仅仅物感性地集成在了一个规章器中。接下来是 one box、one board，可是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶和会实在一体的和会决议。

图源：演讲嘉宾素材

漫衍式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，齐是相比颓丧的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们齐要加多妥贴的传感器甚而规章器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显贵，座舱芯片的性能也赢得了显贵擢升。咱们运转哄骗座舱芯片的算力来实施停车等功能，从而催生了舱泊一体的宗旨。随后，智能驾驶芯片本事的迅猛发展又推动了行泊一体决议的降生。

智驾芯片的近况

现时，商场对新能源汽车需求捏续高潮，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量捏续高潮。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车商场需求不停增强，智能化本事深化发展，自动驾驶阶段渐渐演变鼓吹，翌日单车芯片用量将连续增长，汽车合座行业对车规级芯片的需求也将随之推广。

咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运转芯片段供，齐导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从合座层面久了体会到芯片穷乏的严峻性，尤其是在芯片供不应求的关键时候。

针对这一困局，若何寻求轻松成为关键。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车立异发展计谋及新能源汽车产业发展想法等政策性文献中，明确将芯片列为中枢本事鸿沟，并加大了对产业发展的扶捏力度。

从整车企业角度看，它们接收了多种策略搪塞芯片穷乏问题。部分企业选拔投资芯片企业，或通过与芯片企业合伙联结的面貌增强供应链褂讪性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造鸿沟，运转作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等飞速地崛起，酿成了我方的家具矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等鸿沟齐有了无缺布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能概况达到 15%。在策画类芯片鸿沟，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为练习。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

规章类芯片 MCU 方面，此前迥殊据涌现，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已擢升至 10%。功率类芯片鸿沟，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这收成于我国比年来在新能源汽车鸿沟的快速发展，使得功率芯片的发展赢得了显贵跳跃。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。

现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的商场份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经过中，从主机厂的视角注目，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造门径，以及器具链不无缺的问题。

现时，总共这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车商场内伸开了热烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，互异化的需求数不胜数，条目芯片的建造周期必须缩小；另一方面，芯片企业还需承担整车家具的有关连累。关联词，商场应用数目有限，交易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经过中，这些企业正濒临着前所未有的长途任务。

把柄《智能网联本事道路 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片商场规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片商场规模 1348 亿元， L4/L5 芯片商场规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的商场规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片商场规模 493 亿元， L4/L5 芯片商场规模 320 亿元。

智能驾驶鸿沟，国际供应商中，Mobileye 在 ADAS 鸿沟占据富足上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 商场渗入率的飞速擢升，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片商场中，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们齐酿成了我方的家具矩阵。

现时布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域规章器如故一个域规章器，齐如故两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 一经运转朝着实在的单片式惩处决议迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到总共这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其表率，进行相应的研发责任。

上汽世界智驾之路

现时智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的建造周期长、过问浩荡，同期条目在可控的老本范围内罢了高性能，擢升终局用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性干系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们要是研究 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需罢了传感器冗余、规章器冗余、软件冗余等。这些冗余联想导致整车及系统的老本大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体连累。

跟着我端正律法例的不停演进，面前实在兴趣上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向终局用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时商场上总共的高阶智能驾驶本事最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的鸿沟。

此前行业内存在过度竖立的嫌疑，即总共类型的传感器和大齐算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已鼎新为充分哄骗现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件竖立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的推崇优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应涌现，在陡立匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的推崇不尽如东谈主意，宽泛出现功能左迁甚而完全退出的情况。尽管业界浩荡以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的实质推崇尚未能得志用户的期待。

面对现时挑战，破局之谈在于降本增效。面前行业浩荡处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度启航，对系统供应商忽视了指责传感器、域规章器以及高精舆图使用老本的条目，无图 NOA 成为了现时的体恤焦点。由于高精舆图的珍惜老本不菲，业界浩荡寻求高性价比的惩处决议，致力于最大化哄骗现存硬件资源。

在此配景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显贵上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在罢了 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、得志行业需求而备受喜欢。至于增效方面，关键在于擢升 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需接收的情况，擢升用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态联结是两个不可阴私的议题，不同的企业把柄本身情况有不同的选拔。从咱们的视角启航，这一问题并无富足的范例谜底，接收哪种决议完全取决于主机厂本身的本事应用才能。

跟着智能网联汽车的振奋发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的干系阅历了久了的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着本事跳跃与商场需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的局势，主机厂会分别选择硬件与软件供应商，再由一家集成商厚爱供货。现时，许多企业在智驾鸿沟一经实在进入了自研现象。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了面前的绽开货架组合。

现时，在智能座舱与智能驾驶的建造鸿沟，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯进攻，是因为关于主机厂而言，芯片的选拔将决定翌日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的本事道路。以往，主机厂在芯片选型上并未予以过多体恤，而是将这一任务交由 Tier1 完成。比年来，在决定本事道路时，主机厂可能会先选择芯片，再据此选拔 Tier1。

（以上内容来自讲解注解级高工，上汽世界智能驾驶和芯片部门前厚爱东谈主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）