驾驶体验如何优化 上汽大家：国产智驾芯片之路

面前整车 5 大功能域正从散播式架构向域控、跨域交融、中央计算（+ 云计算）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式转动。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，教师级高工，上汽大家智能驾驶和芯片部门前崇敬东谈主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是铺张者能感知到的体验，背后需要刚劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的撑合手，电子电气架构决定了智能化功能领会的上限，往常的散播式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等污点已弗成安妥汽车智能化的进一步进化。

他提议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力应用率的晋升和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互零丁，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱截止器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件完了行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 教师级高工，上汽大家智能驾驶和芯片部门前崇敬东谈主、高档总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

面前，汽车的电子电气架构如故从散播式向纠合式发展。大家汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是散播式架构。针对面前推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域纠合式平台。咱们面前正在开辟的一些新的车型将转向中央纠合式架构。

纠合式架构显赫攻讦了 ECU 数目，并攻讦了线束长度。关联词，这一架构也相应地条款整车芯片的计算才气大幅晋升，即完了大算力、低功耗以及高带宽的特点。跟着汽车行业的阻挡发展，OTA 已成为一种深广趋势，SOA 也日益受到持重。面前，整车策动深广条款配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统完了软硬件分离。

面前，汽车仍主要分裂为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在商场上，面前的布局要点在于舱驾交融，这波及到将座舱截止器与智能驾驶截止器归并为舱驾交融的一口头截止器。但值得留心的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个截止器中。接下来是 one box、one board，可是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶交融着实一体的交融决策。

图源：演讲嘉宾素材

散播式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，齐是比拟零丁的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们齐要加多符合的传感器甚而截止器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显赫，座舱芯片的性能也得到了显赫晋升。咱们运转应用座舱芯片的算力来引申停车等功能，从而催生了舱泊一体的主见。随后，智能驾驶芯片技艺的迅猛发展又推动了行泊一体决策的出身。

智驾芯片的近况

面前，商场对新能源汽车需求合手续高涨，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量合手续高涨。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车商场需求阻挡增强，智能化技艺深化发展，自动驾驶阶段渐渐演变推动，翌日单车芯片用量将陆续增长，汽车全体行业对车规级芯片的需求也将随之彭胀。

咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的成分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运转芯片段供，齐导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从全体层面深切体会到芯片零落的严峻性，尤其是在芯片供不应求的重要时分。

针对这一困局，何如寻求冲破成为重要。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车立异发展计策及新能源汽车产业发展方针等政策性文献中，明确将芯片列为中枢技艺界限，并加大了对产业发展的扶合手力度。

从整车企业角度看，它们给与了多种策略支吾芯片零落问题。部分企业选拔投资芯片企业，或通过与芯片企业结伴相助的方式增强供应链褂讪性；还有部分整车制造商更是切身涉足芯片制造界限，运转作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等马上地崛起，酿成了我方的居品矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等界限齐有了完竣布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，展望本年能大概达到 15%。在计算类芯片界限，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为熟识。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

截止类芯片 MCU 方面，此前稀有据闪现，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已晋升至 10%。功率类芯片界限，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这收货于我国比年来在新能源汽车界限的快速发展，使得功率芯片的发展得到了显赫跳动。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。

面前，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的商场份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的进程中，从主机厂的视角注目，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造法子，以及用具链不完竣的问题。

面前，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车商场内张开了强横的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条款日益严格。一方面，各异化的需求雨后春笋，条款芯片的开辟周期必须攻讦；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的讨论职守。关联词，商场应用数目有限，交易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的进程中，这些企业正濒临着前所未有的费力任务。

凭证《智能网联技艺路子 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片商场规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片商场规模 1348 亿元， L4/L5 芯片商场规模 876 亿元；展望 2030 年中国自动驾驶芯片的商场规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片商场规模 493 亿元， L4/L5 芯片商场规模 320 亿元。

智能驾驶界限，国际供应商中，Mobileye 在 ADAS 界限占据全齐上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 商场浸透率的马上晋升，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片商场中，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们齐酿成了我方的居品矩阵。

面前布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域截止器如故一个域截止器，齐如故两个芯片。而面前，高通推出的 8775P 如故运转朝着着实的单片式科罚决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其范例，进行相应的研发责任。

上汽大家智驾之路

面前智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的开辟周期长、参预弘大，同期条款在可控的资本范围内完了高性能，晋升末端用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性讨论。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们要是接头 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需完了传感器冗余、截止器冗余、软件冗余等。这些冗余策动导致整车及系统的资本大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体职守。

跟着我法则律规矩的阻挡演进，面前着实道理上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。面前商场上扫数的高阶智能驾驶技艺最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的限制。

此前行业内存在过度建树的嫌疑，即扫数类型的传感器和多量算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，面前策略已转动为充分应用现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件建树已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的发扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反映闪现，在潦倒匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的发扬不尽如东谈主意，粗拙出现功能左迁甚而完全退出的情况。尽管业界深广合计智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的践诺发扬尚未能温暖用户的期待。

面对面前挑战，破局之谈在于降本增效。面前行业深广处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度启航，对系统供应商提议了攻讦传感器、域截止器以及高精舆图使用资本的条款，无图 NOA 成为了面前的关爱焦点。由于高精舆图的瞻仰资本昂贵，业界深广寻求高性价比的科罚决策，死力最大化应用现存硬件资源。

在此布景下，展望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显赫上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在完了 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、温暖行业需求而备受酷好。至于增效方面，重要在于晋升 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需经受的情况，晋升用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态相助是两个不可侧主见议题，不同的企业凭证本身情况有不同的选拔。从咱们的视角启航，这一问题并无全齐的范例谜底，给与哪种决策完全取决于主机厂本身的技艺应用才气。

跟着智能网联汽车的茁壮发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的讨论履历了深切的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着技艺跳动与商场需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的阵势，主机厂会分别采用硬件与软件供应商，再由一家集成商崇敬供货。面前，许多企业在智驾界限如故着实进入了自研气象。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了面前的灵通货架组合。

面前，在智能座舱与智能驾驶的开辟界限，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯蹙迫，是因为关于主机厂而言，芯片的选拔将决定翌日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的技艺路子。以往，主机厂在芯片选型上并未给以过多关爱，而是将这一任务交由 Tier1 完成。比年来，在决定技艺路子时，主机厂可能会先采用芯片，再据此选拔 Tier1。

（以上内容来自教师级高工，上汽大家智能驾驶和芯片部门前崇敬东谈主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）