驾驶体验如何优化 上汽宇宙：国产智驾芯片之路

现时整车 5 大功能域正从散播式架构向域控、跨域和会、中央策画（+ 云策画）演进，舱驾和会也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的格局飞动。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，教化级高工，上汽宇宙智能驾驶和芯片部门前隆重东谈主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是蹧跶者能感知到的体验，背后需要苍劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的支撑，电子电气架构决定了智能化功能阐发的上限，昔时的散播式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等瑕玷已不可适合汽车智能化的进一步进化。

他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力讹诈率的擢升和多芯片和会的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相沉静，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能和会到座舱阻挡器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件终了行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将和会，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 教化级高工，上汽宇宙智能驾驶和芯片部门前隆重东谈主、高等总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

现时，汽车的电子电气架构照旧从散播式向靠拢式发展。宇宙汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是散播式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域靠拢式平台。咱们目下正在确立的一些新的车型将转向中央靠拢式架构。

靠拢式架构权贵贬抑了 ECU 数目，并镌汰了线束长度。关联词，这一架构也相应地条款整车芯片的策画材干大幅擢升，即终了大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的约束发展，OTA 已成为一种普遍趋势，SOA 也日益受到详确。现时，整车遐想普遍条款配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统终了软硬件分离。

目下，汽车仍主要分辨为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在商场上，现时的布局重心在于舱驾和会，这波及到将座舱阻挡器与智能驾驶阻挡器团结为舱驾和会的一时局阻挡器。但值得注重的是，这种和会仅仅物感性地集成在了一个阻挡器中。接下来是 one box、one board，可是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶和会信得过一体的和会决议。

图源：演讲嘉宾素材

散播式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，都是比拟沉静的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们都要加多合适的传感器以至阻挡器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为权贵，座舱芯片的性能也获得了权贵擢升。咱们运行讹诈座舱芯片的算力来扩充停车等功能，从而催生了舱泊一体的成见。随后，智能驾驶芯一霎间的迅猛发展又推动了行泊一体决议的出生。

智驾芯片的近况

现时，商场对新能源汽车需求抓续飞腾，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量抓续飞腾。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车商场需求约束增强，智能化时间深化发展，自动驾驶阶段迟缓演变鞭策，畴昔单车芯片用量将延续增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之彭胀。

咱们一直靠近着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的要素，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运行芯片段供，都导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面深远体会到芯片清寒的严峻性，尤其是在芯片供不应求的症结时刻。

针对这一困局，奈何寻求粗疏成为症结。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车变调发展战术及新能源汽车产业发展磋议等政策性文献中，明确将芯片列为中枢时间鸿沟，并加大了对产业发展的扶抓力度。

从整车企业角度看，它们给与了多种策略搪塞芯片清寒问题。部分企业选拔投资芯片企业，或通过与芯片企业结伙合营的神气增强供应链平稳性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造鸿沟，运行作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等速即地崛起，酿成了我方的产物矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等鸿沟都有了齐全布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，预测本年能大概达到 15%。在策画类芯片鸿沟，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为锻练。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

阻挡类芯片 MCU 方面，此前少见据线路，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已擢升至 10%。功率类芯片鸿沟，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，目下的国产化率已达到 30%-35%。这收货于我国连年来在新能源汽车鸿沟的快速发展，使得功率芯片的发展获得了权贵跳跃。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，目下国产化率为 15%。

现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的商场份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经由中，从主机厂的视角凝视，咱们发现国内国产芯单方靠近着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造设施，以及器具链不齐全的问题。

现时，通盘这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车商场内张开了热烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条款日益严格。一方面，互异化的需求百鸟争鸣，条款芯片果然立周期必须镌汰；另一方面，芯片企业还需承担整车产物的关联牵涉。关联词，商场应用数目有限，交易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经由中，这些企业正靠近着前所未有的忙绿任务。

把柄《智能网联时间阶梯 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片商场规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片商场规模 1348 亿元， L4/L5 芯片商场规模 876 亿元；预测 2030 年中国自动驾驶芯片的商场规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片商场规模 493 亿元， L4/L5 芯片商场规模 320 亿元。

智能驾驶鸿沟，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 鸿沟占据皆备上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 商场渗入率的速即擢升，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片商场中，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们都酿成了我方的产物矩阵。

现时布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，非论是两个域阻挡器照旧一个域阻挡器，都照旧两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 照旧运行朝着信得过的单片式惩处决议迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其门径，进行相应的研发职责。

上汽宇宙智驾之路

现时智能驾驶行业靠近的挑战在于，智能驾驶系统果然立周期长、进入深广，同期条款在可控的老本范围内终了高性能，擢升末端用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关连。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们淌若议论 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需终了传感器冗余、阻挡器冗余、软件冗余等。这些冗余遐想导致整车及系统的老本大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体牵涉。

跟着我国法律国法的约束演进，目下信得过真义上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时商场上通盘的高阶智能驾驶时间最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的范围。

此前行业内存在过度建树的嫌疑，即通盘类型的传感器和多半算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已飞动为充分讹诈现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件建树已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的发达优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应线路，在潦倒匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的发达不尽如东谈主意，经常出现功能左迁以至完全退出的情况。尽管业界普遍觉得智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的实质发达尚未能抖擞用户的期待。

面对现时挑战，破局之谈在于降本增效。目下行业普遍处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度动身，对系统供应商建议了贬抑传感器、域阻挡器以及高精舆图使用老本的条款，无图 NOA 成为了现时的怜惜焦点。由于高精舆图的谨防老本娴雅，业界普遍寻求高性价比的惩处决议，长途最大化讹诈现存硬件资源。

在此配景下，预测 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出权贵上风。非论是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在终了 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、抖擞行业需求而备受详确。至于增效方面，症结在于擢升 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需收受的情况，擢升用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态合营是两个不可隐蔽的议题，不同的企业把柄自己情况有不同的选拔。从咱们的视角动身，这一问题并无皆备的范例谜底，给与哪种决议完全取决于主机厂自己的时间应用材干。

跟着智能网联汽车的茂盛发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关连履历了深远的变革。传统格局上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着时间跳跃与商场需求的变化，这一格局逐步演变为软硬解耦的时局，主机厂会分别采用硬件与软件供应商，再由一家集成商隆重供货。现时，好多企业在智驾鸿沟照旧信得过进入了自研情状。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了目下的绽开货架组合。

现时，在智能座舱与智能驾驶果然立鸿沟，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯伏击，是因为关于主机厂而言，芯片的选拔将决定畴昔 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的时间阶梯。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多怜惜，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定时间阶梯时，主机厂可能会先采用芯片，再据此选拔 Tier1。

（以上内容来自教化级高工，上汽宇宙智能驾驶和芯片部门前隆重东谈主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）